8月19日，芯擎科技官方宣布，其已于近日完成規(guī)模超10億元人民幣的B輪融資。
據(jù)悉，本輪融資在2024年3月由中國國有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期等多家機構(gòu)投資的基礎(chǔ)上，進一步引入多地政府基金、險資和銀資，累計金額突破10億元。值得注意的是，在本輪融資中，芯擎科技成功獲得湖北與山東兩省首單AIC（金融資產(chǎn)投資公司）股權(quán)項目，在國資、銀資、險資以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同資本等多維度實現(xiàn)里程碑式進展。
2021年，芯擎科技推出國內(nèi)首款7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，目前，該芯片已在國內(nèi)外數(shù)十款主力車型里應(yīng)用或定點，包括一汽紅旗天工系列、吉利領(lǐng)克系列、銀河系列、德國大眾在歐洲和美洲的海外車型 ，以及其他知名車廠即將推出的主力車型。
2024年，芯擎科技推出全場景高階輔助駕駛芯片“星辰一號”，直接對標國際先進主流產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力、NPU等關(guān)鍵指標上實現(xiàn)全面提升。在不久前結(jié)束的2025香港車博會上，汪凱博士表示芯擎科技正在研發(fā)新一代座艙芯片“龍鷹二號Ultra”和“龍鷹二號Lite”。
基于這兩大系列芯片，芯擎推出12組差異化解決方案，覆蓋從艙行泊一體到高階艙駕融合的全場景需求，成為國內(nèi)為數(shù)不多可以同時提供智能座艙及自動駕駛關(guān)鍵SoC的供應(yīng)商。
芯擎科技秉持“大生態(tài)”的開放合作模式，一直在積極探索和布局第二增長曲線，并已在具身智能、低空經(jīng)濟、邊緣計算等領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁的上升勢頭。在今年的上海國際車展上，搭載了“龍鷹一號”工業(yè)芯片的機器人備受矚目。
汪凱博士說道：“全球智能汽車的發(fā)展可謂飛速，馬上就會進入淘汰賽階段，芯擎科技已經(jīng)有了堅實的技術(shù)積累和市場基礎(chǔ)，在國際國內(nèi)兩大市場的雙重推動下，公司在新一輪融資后仍會堅定地加大研發(fā)投入，持續(xù)拓寬護城河，讓更多產(chǎn)品用上更好的‘中國芯’。”
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